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一、等離子清洗機的清洗原理

等離子清洗機的清洗原理是在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，以達到清洗目的。

在這種情況下，等離子處理可以產(chǎn)生以下效果：

污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發(fā)，污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。

紫外輻射破壞污染物，由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米，所以污染層不應該太厚。指紋也適用。

這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也采用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時用幾種氣體處理。

通常，印刷電路板應在焊接前用化學藥劑處理。焊接后，這些化學物質(zhì)必須用等離子體法去除，否則會引起腐蝕和其他問題。

等離子清洗/刻蝕機產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置兩個電極形成電場，用真空泵實現(xiàn)一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長。

受電場作用，它們發(fā)生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。

利用等離子處理時會發(fā)出輝光，故稱之為輝光放電處理。

等離子體清洗技術(shù)的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。

參考資料來源：百度百科-等離子清洗機

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